芯片在线烧录和离线烧录的区别有哪些？

　　根据芯片是否在板烧录，可以分为离线烧录和在线烧录。

　　离线烧录：通常指“裸片烧录”，MCU芯片在未贴PCB板之前，搭配相应的适配座放在编程器上进行烧录。我们知道嵌入式芯片工作需要基本的外围线路才能工作，烧录其实也是一样。离线烧录相当于把芯片烧录所需的外围线路和设备(如供电和JLINK)做在了离线编程器上。芯片放入适配座上电后，就构成了一个基础烧录环境，通过PC或者编程器本身的一些扩展功能，即可烧录相应程序。不考虑放置和取出芯片的时间，烧录速度非常快。

　　在线烧录：通常指的是，芯片已经贴在了PCB上，通过芯片本身的各种通讯接口，如USB、SWD、JTAG、UART等进行编程。这种方式受限于串行接口本身的性能，速度有的快有的慢，如果使用的是SWD或者JTAG方式，烧录速度与离线差不多，如果是通过UART之类的，受限于波特率，速度相对较慢。产品开发过程中，程序员通过jlink盒下载调试程序就属于在线烧录方式的一种。

　　ICP(In Circuit Programming)：在电路编程，通过芯片的Debug Access Port进行代码烧录，比如ARM 内核芯片主要用SWD(Serial Wire Debug)或JTAG(Joint Test Action Group)。章节2中提到的离线烧录其实也可以归为此种方式。

　　ISP(In System Programming)：在系统编程，可借助芯片厂商预置的Boot-loader 实现通过板载UART、USB、SPI等接口烧录代码，比如STM32系列芯片内部大都预置厂商的Boot-loader，通过ST的flash-loader上位机可以让MCU支持通过UART下载。

　　IAP(In Application Programming)：在应用编程，由开发者实现Boot-loader功能进行烧录升级。一般来说，嵌入式产品的软件都会分为两部分，第一部分为Bootloader，第二部分为主程序(Main APP)，它们存放在flash的不同区域。Bootloader是上电或者复位以后先执行的，通过它，我们可以初始化一些硬件设备、检测程序的完整性，判断是否需要从Bootloader跳转到APP或者更新APP。而主程序呢，则是真正用来实现面向客户的产品功能。通常呢，在Bootloader会实现一种或者一种以上的IAP方式，可能是UART，SPI，CAN或者Ethernet等。手机刷机、手环通过蓝牙升级等就属于这种。

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